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三星预计将在 7 月份的下一次 Galaxy Unpacked 活动中推出 Galaxy Z Flip6、Fold6 和 Galaxy Ring。一些猜测表明,我们可能会看到三星内部的 Exynos 2400 芯片组掌舵新的可折叠设备,但一对新的 Geekbench GPU 测试列表显示它将由 Galaxy 的 Snapdragon 8 Gen 3 提供支持。
Galaxy Z Flip6 的型号为 SM-F741U,并在 Vulcan 和 OpenCL API 下运行了 Geekbench 计算测试。该设备在 Vulkan 上的计算得分为 15,084 分,在 OpenCL 测试运行中得分为 14,325 分。更重要的是,Vulkan 测试证实了基频为 2.26 GHz 的八核 CPU 和 Adreno 750 GPU,与 Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 Made for Galaxy 相匹配。
Z Fold6 运行 Android 14,可能搭载 One UI 6.1 和 Galaxy AI。该设备还配备 8GB RAM,考虑到即使是中端 Galaxy 手机现在也拥有 12GB RAM,这有点奇怪。
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