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荣耀Magic 6系列确认即将在中国推出。该产品线预计将包括基础版荣耀Magic 6和荣耀Magic 6 Pro。这些手机已确认搭载高通最新的 Snapdragon 8 Gen 3 芯片组。它们预计将接替在 2023 年世界移动通信大会 (MWC) 上发布的荣耀 Magic 5 系列。尽管这些手机的渲染图已在网上浮出水面,但该公司现已确认即将推出的系列手机的设计。荣耀Magic 6的颜色和存储选项也在网上列出。
荣耀首席执行官赵明在微博上分享了荣耀Magic 6变体之一的设计。这款手机呈绿色,圆形摄像头模块内有一个三摄像头单元,该模块位于手机背面板的中央。相机模块看起来有棱角的圆形边缘。音量键和电源按钮位于手机右侧。
荣耀Magic 6和荣耀Magic 6 Pro已经在荣耀中国网站上上市。基本型号有 256GB 和 512GB 存储选项,而 Pro 型号将推出额外的高端 1TB 变体。两款型号均已确认提供黑色、青色、绿色、紫色和白色可供选择。该公司尚未透露智能手机的 RAM 选项和价格。
除了荣耀Magic 6系列之外,该公司还将在1月10日至11日的发布会上推出MagicOS 8。荣耀保时捷设计版也将于同一天发布。该手机此前已被确认将搭载 Snapdragon 8 Gen 3 SoC。
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