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在使用三星代工厂四代之后,谷歌明年可能会转向台积电生产 Tensor G5。该公司计划在 2025 年为 Pixel 10 系列提供动力的新 Tensor 中使用台积电的 3nm 工艺节点。据报道,该公司已扩大其在台湾的半导体研发中心,并正在积极聘请当地工程师与这家台湾公司密切合作。
Pixel 10的Tensor G5将采用台积电3nm工艺
谷歌于 2021 年开始为 Pixel 6 系列手机生产定制 Tensor 芯片。该公司与三星合作生产该芯片。这家韩国公司帮助开发了 CPU 和 GPU,以及处理器的生产。多年来,谷歌在内部承担了大量 Tensor 开发工作,但仍然使用三星的代工厂进行生产。
有传言称谷歌今年将转向台积电生产 Tensor G4,但这似乎并没有发生。尽管 Tensor G3 的表现令人失望,但它仍坚持与三星合作。然而,该公司可能不会坚持太久。毕竟,人们普遍认为台积电的工艺节点在电源管理和散热方面优于三星。
据 X 爆料者@Revegnus1 透露,台积电将于明年为 Pixel 10 系列生产谷歌 Tensor G5 芯片。这将是谷歌的第一个 3nm SoC。是的,尽管三星、联发科和高通今年都转向 3nm 工艺,但这家 Pixel 制造商将推出采用 4nm 芯片的下一代旗舰产品。 Tensor G4 将使用扇出晶圆级封装 (FOWLP) 方法来改进功率和热量管理。
这并不是我们第一次听说 Google 可能在 Tensor G5 中使用台积电的 3nm 工艺节点。自去年11月以来,传闻就一直存在。据报道,2025 年的芯片组将采用这家台湾公司的第二代 3nm 工艺,又名 N3E。苹果新推出的用于 OLED iPad Pro 2024 的 M4 芯片采用相同的台积电工艺制造。
Pixel 9系列必须在SoC以外的领域表现出色
随着所有主要芯片制造商今年推出首款 3nm SoC,谷歌的 Tensor G4 将落后整整一代。更重要的是,Pixel 9系列在处理器技术方面将落后于大多数竞争对手的Android旗舰。新的 Pixel 必须在其他领域表现出色才能吸引大众。其中之一可能是相机,而谷歌也可以通过人工智能功能吸引一些人的注意。 Pixel 9 系列将于 2024 年下半年上市。
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