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天玑9400缺乏效率核心胜过Snapdragon 8 Gen 4

2023-12-19 16:15:54 科技来源：

导读联发科的天玑 9300 最近因所谓的全大而成为头条新闻核心设计。新旗舰Android芯片组不配备高效核心。毫不奇怪，人们担心过热问题。然而，

联发科的天玑 9300 最近因所谓的“全大”而成为头条新闻核心”设计。新旗舰Android芯片组不配备高效核心。毫不奇怪，人们担心过热问题。然而，该公司似乎并没有退缩。据报道，其下一代旗舰 SoC 天玑 9400 也将缺乏效率核心。更重要的是，它的性能可能优于高通的 Snapdragon 8 Gen 4。

天玑9400大核设计或将超越骁龙8 Gen 4

天玑 9300 拥有四个 Cortex-X4 主核和四个 Cortex-A720 中核。由于没有效率核心，人们总是担心当所有 CPU 核心满负荷运行时芯片可能会过热。一位 YouTuber 对搭载天玑 9300 的 Vivo X100 Pro 进行了 CPU 节流测试，结果表明该芯片依靠广泛的性能节流来将温度保持在安全范围内。

然而，联发科驳斥了这一说法，称测试“有缺陷”。它表示，手机上的热限制并不是什么新鲜事，尽管还没有很多记录在案的新芯片将其性能限制为仅 46 的案例只需几分钟即可恢复其容量的%。尽管如此，智能手机处理器在正常使用中通常不会达到极限，因此该公司的观点是有道理的。看来联发科对其新的大核芯片设计充满信心。

据微博爆料者数码闲聊站透露，天玑 9400 不会配备四个 Cortex-X5 prime 核心。然而，它仍然不具备效率核心。确切的 CPU 配置尚不清楚，但看起来联发科增加了一个额外的中核来帮助进行热管理。正如预期，台积电将使用其 3nm 工艺节点制造该芯片，因此新工艺的效率提高也将派上用场。

同时，消息人士补充称，天玑 9400 在各方面都将优于 Snapdragon 8 Gen 4。下一代高通芯片将使用相同的 3nm 台积电工艺节点。但如果该报告准确的话，它不仅在原始性能方面落后于联发科同行，而且在效率和散热方面也落后于联发科同行。尽管有传言称高通使用定制 Oryon 内核而不是 ARM 的库存

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