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天玑 9300 四核 X4 两分钟压力测试后出现卡顿

2023-11-29 15:20:44 科技来源：

导读当联发科推出天玑 9300 时，其配备四个 Cortex-X4 核心的性能集群席卷了全世界。到目前为止，高性能 Cortex-X 内核在大多数最新旗舰

当联发科推出天玑 9300 时，其配备四个 Cortex-X4 核心的性能集群席卷了全世界。到目前为止，高性能 Cortex-X 内核在大多数最新旗舰芯片组中都是单独存在的。然而，凭借最新的旗舰 SoC，联发科决定将数量从 1 个增加到 4 个。这可能意味着全新的性能水平，但同时，需要付出更多努力来保持较低的热量。随着 Vivo X100 Pro 作为全球首款联发科天玑 9300 的发布，第一个基准测试出现了，展示了该芯片组在现实生活中的表现。(来源)。

Vivo X100 Pro天玑9300压力测试主频达到0.6GHz

正如我们所期望的那样，使用联发科天玑 9300 管理热量并不是一件容易的事。第一批 Vivo X100 Pro 设备开始到达测试人员手中，但结果并不那么令人兴奋。在 CPU 节流测试中，八核 CPU 在短短 2 分钟内就降低了 46% 的性能。其中 4 个核心频率降至 1.2 GHz，3 个核心频率降至 1.5 GHz，1 个核心频率降至 0.6 GHz。就上下文而言，MediaTek Dimensity 9300 配备了三个不同的集群。BIG 性能内核具有 1 个主频为 3.25 GHz 的 ARM Cortex-X4 内核、三个主频为 2.85 GHz 的 MID 性能 Cortex-X4 内核以及四个主频为 2 GHz 的 ARM Cortex-A720 内核。这款芯片组并没有为Cortex-A520核心带来任何效率。

现在对联发科天玑 9300 的表现下结论还为时过早。然而，相比之下，配备 Qualcomm Snapdragon 8 Gen 2 的手机在 CPU 节流超过 10 分钟后，其性能产出率约为 80%。考虑到 9300 限制性能的速度有多快，我们很好奇它在长时间压力后的表现如何。

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