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今日快讯：兴森科技：FCBGA封装基板尚未有内资企业进入大批量量产阶段

2024-09-07 12:00:55 今日更新来源：

导读兴森科技9月6日在互动平台表示，FCBGA封装基板尚未有内资企业进入大批量量产阶段。公司目前已具备20层及以下产品的量产能力，最小线宽...

兴森科技9月6日在互动平台表示，FCBGA封装基板尚未有内资企业进入大批量量产阶段。公司目前已具备20层及以下产品的量产能力，最小线宽线距达9/12um，最大产品尺寸为120*120mm，低层板良率超90%，高层板良率超85%。

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