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今日快讯:高新金投与众合科技签署战略合作协议

2024-07-21 21:00:59 今日更新 来源:
导读 据众合科技消息,近日,杭州高新金投控股集团有限公司董事长王峰斌带队访问众合科技,双方就定增发行、业务前景及产业合作等议题进行了...

据众合科技消息,近日,杭州高新金投控股集团有限公司董事长王峰斌带队访问众合科技,双方就定增发行、业务前景及产业合作等议题进行了深入探讨。基于对众合科技在产业数智化领域国产替代潜力的认同,高新金投与众合科技签署了战略合作协议,双方将在产业投资、项目并购、基金合作以及资本融资方面建立长效合作机制,加速众合科技“1+2+N”战略落地。

文章转载自:界面新闻网 非本站原创


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