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今日快讯：中金公司：原材料需求双驱动，覆铜板景气度有望步入上行通道

2024-06-13 08:37:05 今日更新来源：

导读中金公司近日研报表示，我们看到由于下游需求回落，覆铜板价格从2021年下半年以来一直呈现下跌趋势，而2Q24开始主要的覆铜板厂商对不同...

中金公司近日研报表示，我们看到由于下游需求回落，覆铜板价格从2021年下半年以来一直呈现下跌趋势，而2Q24开始主要的覆铜板厂商对不同类别的产品均有提价动作，主要因为今年上半年以来铜价及电子玻纤等上游原材料价格均有所上涨，而下游PCB厂商受益于人工智能、消费电子、服务器等领域的复苏需求逐步恢复。随着AI服务器、HPC、交换机和存储等基础设施系统对高端PCB产品带来不断增长的需求以及下游消费、工业、汽车等领域库存逐步恢复正常，我们认为覆铜板价格及盈利水平有望持续修复。

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