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今日快讯：工商银行：拟向国家集成电路产业投资基金三期出资215亿元，持股比例6.25%

2024-05-27 19:00:55 今日更新来源：

导读工商银行5月27日公告，公司近日与财政部等19家机构签署发起人协议，拟向国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司出资215亿元，持股比...

工商银行5月27日公告，公司近日与财政部等19家机构签署发起人协议，拟向国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司出资215亿元，持股比例25%，预计10年内实缴到位。

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